联电

全称：联华电子股份有限公司

成立时间：1980年

地点：台湾新竹市新竹科学园区力行二路3号

概况说明：身为全球半导体业界的先驱，联电领先全球，是第一家导入铜制程产出晶圆、生产12英寸晶圆、产出业界第一个65纳米制程芯片的公司，同时也是第一家采用28纳米制程技术产出芯片的公司。

中芯国际

全称：中芯国际集成电路制造有限公司

成立时间：2000年

地点：上海市浦东新区张江路18号

概况说明：中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂，提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。根据2020年第二季度晶圆厂的调查报告，中芯国际以4.8%排名第五，2020年中芯国际已经建成整整20年了，可以说其见证了20年中国半导体产业的发展。对于普通人来说，中芯国际公司进入到大家的眼中，却是因为华为。

高塔半导体

全称：高塔半导体有限公司

成立时间：1993年

地点：以色列米格达勒埃梅克

概况说明：高塔半导体的成立，起始于1993年购并了美国国家半导体的150mm芯片制造设备，并在1994年成为上市公司。2001年，该公司在第一座晶圆厂旁，又建了一座200mm的晶圆厂。2008年，购并了Jazz Semiconductor的200mm设备，成为第三座晶圆厂，使其全球产能得以扩增。

华虹半导体

全称：上海华虹NEC电子有限公司

成立时间：1997年

地点：上海

概况说明：华虹宏力一直致力于RF-SOI工艺技术的创新，目前第四代RF-SOI工艺平台已准备就绪，这一工艺技术正是5G射频前端极具竞争力的集成整合解决方案。随着智能家居、IoT应用的爆发增长，电子产品对电源效率和节能的永恒需求使得高性能的电源管理IC（PMIC）技术显得尤为重要，华虹宏力作为中国出货量最大的LED驱动IC代工厂，已引入全面电源管理IC解决方案，可提供久经验证的CMOS模拟和更高集成度的BCD/CDMOS工艺平台。同时，华力首颗28纳米低功耗无线通讯数据处理芯片已实现量产，CIS（图像传感器）芯片工艺技术进入全球领先阵营。而据介绍，华虹累计专利申请总量超过1.2万件，已获授权6442件，为实现集团的可持续发展奠定了良好而扎实的基础。

世界先进

全称：世界先进积体电路股份有限公司

成立时间：1983年

地点：新竹县宝山乡新竹科学工业园区园区三路123号

概况说明：自1983年成立以来，在制程技术及生产效能上不断精 进，并持续提供最具成本效益的完整解决方案及高附加价值的服务予客户。世界先进於新竹科学园区内拥有二座八吋晶圆厂，目前月产能约100,000片晶圆。

力晶

全称：力晶半导体股份有限公司成立

成立时间：1994 年

地点：新竹科学园区

概况说明：力晶在设立之初即和日本三菱电机缔结技术、生产与销售的策略联盟；目前则与日本DRAM大厂尔必达（Elpida）合作产销最尖端DRAM产品。另一方面，力晶亦为日商瑞萨科技(Renesas Technology Corp.)的主要代工伙伴，发展系统晶片(System LSI)产品。

总结

通过上面的排名大家可以看出来，美国的企业其实也不是很多，占领的市场份额也不大，可以说美国在这方面也是比较落后的，但是像台积电、三星这样的企业很大程度上都是依赖美国的资本，甚至在技术上，也有美国的支持。所以说美国的霸权主义还是不容易撼动的，而我们要做的就是在技术上的积累，掌握核心技术，赶超国外技术力量，这样才不会被国外的技术力量掐住脖子。